經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹鋼冷軋板產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（以下簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

PCB是集成電子元器件、實現控制功能的載體，俗稱“電子產品之母”。PCB是各國科技競爭的焦點，屬于國家戰略性技術領域，下游應用涵蓋5G、汽車電子、消費電子、工控設備、醫療電子、航空航天及軍工產品等重要領域，是《中國制造2025》的核心內容。近年來，我國大力發展PCB產業，目前已成為全球最大的PCB生產地區，產品逐步由中低端向高端方向迭代升級。

沉淀硬化不銹鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。

未來，太鋼將繼續發揚工匠精神，勇當創新發展的排頭兵，以開發國家“卡脖子”關鍵基礎材料為己任，不忘“產業報國”初心，在核心材料的研發制造上不斷展現太鋼硬核力量。

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